Bilakah China Wafer Level CSP Co., Ltd. membayar dividen?
China Wafer Level CSP Co., Ltd. membayar dividen kepada setiap tahun, pembayaran terakhir dividen ke atas saham 603005.SS adalah 15/06/2021.
Apa dividen yang dibayar oleh China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
Syarikat China Wafer Level CSP Co., Ltd. membayar 0.21 ¥ dividen sesaham kali terakhir dan hasil dividen tahunan adalah 0.43 %.
Bilakah tarikh pembayaran dividen seterusnya China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
Pembayaran dividen seterusnya ke atas saham China Wafer Level CSP Co., Ltd. dijangka pada Jun 2024.
Dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. adalah perkhidmatan dalam talian dari projek allstockstoday.com, yang menunjukkan semua maklumat mengenai dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd.. Dividen adalah salah satu bahagian utama pendapatan pelabur dari pemilikan saham. Tarikh dan ukuran pembayaran dividen bergantung pada aktiviti syarikat dan tidak selalu dapat diramalkan. Sejarah dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. tersedia untuk jangka masa pendek dalam bentuk carta dan untuk waktu yang lebih lama dalam bentuk jadual.
|
Sejarah pembayaran China Wafer Level CSP Co., Ltd. Dividen
Ketinggian bar menunjukkan ukuran jumlah pembayaran dividen. Cukup mudah untuk melihat dinamika jumlah dividen yang diterima, menganalisis ketinggian lajur carta. Jadual dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. tersedia dalam masa nyata. China Wafer Level CSP Co., Ltd. Jadual pembayaran dividen telah disampaikan selama 2-3 tahun terakhir.
|
Tarikh pembayaran dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd.
Tarikh pembayaran dividen pada saham 603005.SS ditunjukkan dalam jadual perkhidmatan dalam talian. Setiap baris jadual pembayaran dividen sesuai dengan tarikh pembayarannya. Tarikh penerimaan dividen terkini China Wafer Level CSP Co., Ltd. dipaparkan di baris pertama jadual perkhidmatan pembayaran dividen. Jumlah pembayaran dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. berada di lajur kedua jadual dividen.
|
|
Tarikh pembayaran dividen ke atas saham 603005.SS
|
Amaun pembayaran
Jumlah bayaran sesaham.
|
Hasil dividen
Hasil dividen adalah nisbah jumlah dividen yang dibayar per saham per tahun kepada nilai satu saham.
|
|
15/06/2021 |
0.21 CNY |
0.43% |
|
19/05/2020 |
0.076 CNY |
0.12% |
|
15/04/2019 |
0.07 CNY |
0.34% |
|
21/06/2018 |
0.085 CNY |
0.35% |
|
12/05/2017 |
0.051 CNY |
0.18% |
|
19/05/2016 |
0.11 CNY |
0.34% |
|
22/05/2015 |
0.18 CNY |
0.29% |
|
15/05/2014 |
0.15 CNY |
0.4% |
Jumlah pembayaran dividen ke China Wafer Level CSP Co., Ltd. dalam jadual ditunjukkan per saham. China Wafer Level CSP Co., Ltd. dividen sesaham dikira dan ditunjukkan dalam dolar. Hasil dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. adalah nisbah jumlah dividen yang dibayar setiap tahun setiap saham dengan nilai satu saham. Hari ini, hasil dividen pada saham China Wafer Level CSP Co., Ltd. adalah 0.43 %.
Hasil dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. adalah petunjuk pertama bagi pelabur, dinamik harga saham adalah yang kedua. Jejak kedua-dua metrik dalam perkhidmatan dalam talian kami. Sejarah hasil dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. adalah petunjuk utama kejayaan syarikat dalam jangka masa yang panjang. Sejarah hasil dividen dalam perkhidmatan dalam talian kami disajikan dalam bentuk jadual hasil dividen untuk China Wafer Level CSP Co., Ltd. untuk 20 pembayaran terakhir. Anda akan mendapat hasil dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. terbaru di baris pertama jadual.
|
